MSI H510I PRO WIFI

Технические характеристики


Производитель

MSI


Модель

H510I Pro Wi-Fi


Сокет

LGA1200


Поддержка микроархитектуры процессора

Comet Lake, Rocket Lake


Чипсет

Intel H510


Поддержка технологий Intel

Extreme Memory Profile (XMP)


Форм-фактор

Mini-ITX


Количество слотов памяти

2 x DDR4


Поддерживаемые частоты памяти, МГц

2133, 2666, 2933, 3200


Внимание

Пожалуйста, уточняйте поддержку конкретных моделей процессоров и модулей памяти на официальном сайте производителя материнской платы!


Maксимальный объем оперативной памяти

64 Гб


Количество разъемов SATA 3

4


Разъемы для SSD

1 x M.2


Интерфейс М2 слота (-ов)

1х Универсальный (SATA+PCI-E 3.0 х4)


Количество слотов PCI Express

1 слот x16


Стандарт PCI Express

4.0


Режимы работы слотов PCI Express

Процессоры 11th Gen Intel Core
1 х слот PCI-E 4.0 x16, режим работы x16

Процессоры 10th Gen Intel Core
1 х слот PCI-E 3.0 x16, режим работы x16



Аудиокодек

Realtek ALC897


Количество каналов

8


Видеоразъемы на задней панели

1 x HDMI, 1 x DisplayPort


Внимание

При использовании процессоров без встроенного видео видеовыходы на плате не работают


Внутренние коннекторы

1 x USB 3.2 Gen 1 5Gbps connector (supports additional 2 x USB 3.2 Gen 1 5Gbps ports), 1 x USB 2.0 connectors (supports additional 2 x USB 2.0 ports), 1 x 4-pin CPU fan, 1 x 4-pin water-pump fan, 1 x 4-pin system fan, 1 x Front panel audio, 2 x System panel, 1 x Chassis Intrusion, 1 x Clear CMOS jumper, 1 x TPM module


Коннекторы питания

8-pin, 24-pin


Прочие разъемы на задней панели

RJ-45 LAN, Line-in, Line-out, Mic-in, RP-SMA x 2


Количество USB 3.0 / 3.1 Gen 1 (3.2 Gen 1)

2


Сетевой контроллер

Realtek 8125B, Intel Wi-Fi 6 AX201


Сетевые и беспроводные коммуникации

2.5 Gigabit Ethernet (2500 Мбит/с), Wi-Fi, Bluetooth


BIOS

UEFI BIOS, AMI BIOS


Дополнительно

4 порта USB2.0 для подключения периферийных устройств
Двухдиапазонный модуль Wi-Fi 6 (a/b/g/n/ac/ax) + BT 5.1
Встроенный радиатор для слота М.2
Усиленный слот PCIe Steel Armor
Технология DDR4 Boost - защита модулей от электромагнитных помех
Технология Core Boost - улучшенная система питания процессора



Размер (Ш х В)

17 x 17 см


Размер упаковки (Ш х В х Г)

22.9 х 19.2 х 8.4 см


Вес с упаковкой

0.9 кг


Посмотреть товар на сайте >>